本文标题:离子减薄参数进行减薄的过程

离子减薄参数进行减薄的过程

透射电子显微镜用磨坑仪在圆片中央部位磨成一个凹坑，凹坑深度约
50-70为止，凹坑目的主要是为了减少后序离子减薄过程时间，以提
高最终减薄效率。

透射电子显微镜将洁净的已凹坑的3厘米的圆片小心放入离子减薄仪
中，根据试样材料的特性检测。

透射电子显微镜选择合适的离子减薄参数进行减薄，通常一般陶瓷样
品离子减薄时间需整个过程约5天。

显微镜如粉末是黑色，则当微栅网周围的白色滤纸表面变得
微黑，此时便适中。

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