本文标题:表面微机械制造基础-体微机械加工技术
信息分类:行业动态 新闻来源：未知 发布时间：2017-9-29 14:19:51
表面微机械制造基础-体微机械加工技术
表面微机械制造基础
为了制作MEMS器件，体微机械加工通常采用湿法蚀刻剂，刻蚀掉大
量的硅，而表面微机械加工，之所以这么称呼它，主要是为了克服体微
机械加工的一些不足。首先，由于采用各向异性刻蚀，蚀出的凹腔存在
倾斜的坡度，体微机械压力传感器所需的表面面积是远大于实际隔膜面
积的，这就意味着每片圆片的产量，与用隔膜面积作为特征上限时所能
得到的产量相比，要减少许多；其次，采用表面微机械加工，可用若干
淀积层来制作结构，以后可以“释放”部件，允许它们在横向移动，就
如同纵向一样，这使得MEMS执行器(带移动部件的MEMS器什)成为可能；
第二，最常用的表面微机械结构材料，多晶硅，由于在IC工艺中的应用
，性能已经很稳定，并且通过仔细地控制淀积工艺，淀积薄膜中的应力
水平可以控制得很好，而且可重复，多晶还是各向同性的，对于一些结
构来说，这是一个优点：最后，体微机械加工很难与IC工艺集成，而表
面微机械加工则很容易，它允许信号处理电路和MEMS器件同处一个芯片
。
表面微机械加工中有两项关键工艺，第一项是淀积低应力薄膜用于
制作结构单元，第二项是使用牺牲层，使结构层能与衬底脱开，从而允
许结构层动作。应力受控薄膜的淀积是表面微机械加工的精华，LPCVD
淀积的多晶硅是到目前为止用得最多的MEMS结构材料。
将本页加入收藏
下一篇：光学光源设计，对准仪的灯常在工作时用电扇冷却
上一篇：实验在预测涂层样品分析图像显微镜厂家
本文出自上海永亨光学仪器有限公司，本文地址：http://www.sgyiqi.com/xwjdt/2484.html
工业显微镜测量显微镜视频显微镜专业的供应商
合作伙伴：http://www.xianweijing.org/显微镜百科
- 没有资料
